Конструирование и технология ЭВМ


Влияние климатических факторов на конструкцию


Влияние климатических факторов на конструкционные материалы выражается главным образом в возникновении процессов коррозии, потере механических и диэлектрических свойств, изменении электропроводности и т. п. Реакция на воздействующий фактор, степень и скорость изменения свойств конструкционного материала в зависимости от его природы различны. Процесс коррозии у металлов имеет химическую или электрохимическую природу, но причина во всех случаях одинакова: переход корродирующего металла в более стабильное первоначальное состояние, из которого он был получен с затратой большой энергии. Процесс коррозии всегда связан с отдачей энергии, что указывает на самопроизвольный ход реакции, т. е. без затраты энергии извне. Процесс химической коррозии протекает без участия влаги. При электрохимической коррозии растворение металла (возникновение новых соединений) происходит с участием электролита, т. е. воды.

Различают три вида коррозии: равномерную, неравномерную, межкристаллическую.

При равномерной

коррозии процесс распространяется постепенно от отдельных коррозирующих мест по всей поверхности металла.

Неравномерная

коррозия ограничивается отдельными местами и возникает, например, вследствие нарушения защитного покрытия.

Коррозия межкристаллическая

характеризуется проникновением в глубь металла путем разрыва структуры и распространением вдоль границ кристаллов.

Наличие в атмосфере кислот, щелочей, солей в большинстве случаев ускоряет процессы коррозии.

Воздействие агрессивной атмосферы на изоляционные материалы выражается в поглощении ими влаги, ухудшении диэлектрических свойств и постепенном разрушении.

Изоляционных пластмасс, не поглощающих влаги, не существует. Количество проникшей влаги и время ее проникновения неодинаковы для различных материалов.

Проникновение влаги в изоляционные материалы может быть капиллярное и диффузионное.

Капиллярное

проникновение имеет место в случае наличия в материале грубых микроскопических пор, трещин и других дефектов. Так как в микроэлектронике применяют только высококачественные изоляционные материалы, то они практически свободны от таких дефектов.




- Начало -  - Назад -  - Вперед -